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“开云体育app”技术分享:印制插头侧面包镍金加工工艺研究

更新时间:2022-11-19

本文摘要:1、前言随着通讯领域的发展,光模块产品的用于环境更加简单,使用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为转印后残余的铜面,无法通过客户的更为严苛的盐雾测试,因此客户明确提出了侧面包覆镍金(全称包金)的镀硬金印制插头+化学镍金表面处置的加工工艺市场需求。

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1、前言随着通讯领域的发展,光模块产品的用于环境更加简单,使用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为转印后残余的铜面,无法通过客户的更为严苛的盐雾测试,因此客户明确提出了侧面包覆镍金(全称包金)的镀硬金印制插头+化学镍金表面处置的加工工艺市场需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的拒绝,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找到侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处置的加工工艺的解决方案,构建了印制插头与焊盘方位包金拒绝工艺产品的批量生产。

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2、传统生产工艺制作带上印制插头板的局限性以少见的闪金+印制插头镀上软金光模块产品为事例,探寻和分析传统印制插头镀硬金产品的局限性,传统工艺主要流程如下图1。图1传统工艺流程图2.1传统加工工艺局限性传统工艺使用无引线的加工工艺,主要有三方面缺点。2.1.1表面处置已完成后展开碱性转印作业,转印时依赖镍金展开维护,转印后的印制插头侧壁与焊盘侧壁皆不会有丝铜现象,由于侧蚀因素的不存在同时产生镍金凸沿金属,印制插头与焊盘侧壁因为有铜遮住无法通过客户的盐雾测试的拒绝,示意图如下图2,切片如图3,客户拒绝的产品状态为印制插头与焊盘侧壁皆为镍金包覆,切片示意图如下图4。

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图2闪金+印制插头硬金样品外观照片及测试位置图3图电金+印制插头镀硬金样品印制插头横截面照片图4客户拒绝的产品状态横截面照片2.1.2表面处置加工已完成后在已完成的镍金层上面制作阻焊,金面无法展开粗化,阻焊必要与金面融合,结合力较好,表面处置在阻焊前,底片后的铜面更容易清洁度过于不会产生可焊性问题;2.1.3闪金+印制插头镀硬金工艺加工的产品IPC拒绝接受侧蚀构成的凸沿金属,标准闻右图5,但在PCB加工过程中有镍厚或侧蚀量稍大时,金手指与卡槽位插拔认识后有丢弃金丝造成短路的隐患。图5IPC-A-600H-2010印制板的可接受性标准对凸沿金属可接受性标准3、新工艺加工方法3.。

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